杨维，芯弦半导体创始人、CEO，北京大学2012级软件与微电子学院校友。从事汽车大小三电主控芯片、应用处理器芯片研发超过10年，作为第一发明人获得10项授权发明专利，在车规级、高可靠性、数模混合电控SoC芯片全流程研发、量产落地方面有丰富的实战经验与技术储备。
近日，国内领先的嵌入式处理器芯片设计公司芯弦半导体完成Pre-A+轮近亿元融资，由知名资方元禾重元领投，战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投，苏州工业园区领军创投持续追加投资，股东阵容强大，彰显了对芯弦半导体在技术实力、市场落地、行业前景等方面的高度认可。
成立于2022年的芯弦半导体，总部位于苏州工业园区，核心团队来自世界著名半导体企业与国内知名公司，拥有丰富的嵌入式处理器芯片全流程研发与量产经验。创始人兼CEO杨维毕业于北京大学软件与微电子学院，曾参与华为麒麟处理器芯片研发，并带领团队在国内头部汽车芯片企业完成多款车规芯片量产。
芯弦半导体专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”，产品主要包含实时控制MCU(实时控制DSP)、高集成车规SoC、高性能车规MCU，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。
公司前期研发的5颗车规SoC/MCU都已全部量产，并大批量出货，性能与品质表现良好，至今0 PPM，充分体现了芯弦研发对产品质量的执着追求。扎实、可靠的研发好产品，打造行业一流的嵌入式处理器，为客户创造价值，是芯弦半导体不变的初心。
芯弦产品研发全流程按照车规高标准实施，产品符合AEC-Q100 Grade1车规认证标准，符合ISO26262 ASIL-B汽车功能安全要求，公司已通过德国德凯的ISO26262 ASIL-D体系认证。
在电力电子主赛道，芯弦半导体拥有豪华的产业股东阵容，包括纳芯微、三花智控、阳光电源、三一集团等顶级产业方，为芯弦半导体提供了质量体系、供应链、市场渠道等强大保障。在资本寒冬下，元禾重元、领军创投等众多知名资方、政府资方鼎力支持、持续投入，体现了对芯弦半导体领先地位的高度认可。
关于芯弦半导体
芯弦半导体是一家专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”的高新集成电路设计企业，核心团队来自世界著名半导体企业与国内知名公司，拥有丰富的嵌入式处理器芯片全流程研发与量产经验。公司产品主要包含实时控制MCU(实时控制DSP)、高集成车规SoC、高性能车规MCU，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。
